2019北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會將在北京亦莊拉開帷幕

8月22日上午10時，2019北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會新聞發(fā)布會(簡稱IC WORLD大會即世界集成電路大會)在京召開。北京市經(jīng)濟和信息化局副巡視員姜廣智先生、北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會工委委員、副主任陳小男先生與北京半導體行業(yè)協(xié)會（BSIA）、國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）、中關村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（ZIA）、中關村集成電路材料技術創(chuàng)新聯(lián)盟與集成電路零部件產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟的代表共同出席了本次新聞發(fā)布會。來自中關村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的執(zhí)行秘書長殷梓卿主持了本次發(fā)布會。

記者從新聞發(fā)布會上了解到，本屆大會以打造芯生態(tài)、共促新跨越為主題，將于2019年11月28日至30日在北京亦創(chuàng)國際會展中心隆重舉行。大會屆時將舉辦高峰論壇和近10場學術會議，及覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的200余家企業(yè)參展的博覽會。

本屆大會由北京市經(jīng)濟和信息化局主辦，北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會、北京半導體協(xié)會（BSIA）、國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）、美國華美半導體協(xié)會（CASPA）、中關村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（ZIA）、中關村集成電路材料技術創(chuàng)新聯(lián)盟、集成電路零部件產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新聯(lián)盟共同承辦。

大會學術會議部分由高峰論壇及九大分論壇構成，來自全球頂尖高校、研究機構和集成電路企業(yè)的近300位專家學者和企業(yè)領袖，將圍繞今年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢進行深入的解讀與交流，論壇內(nèi)容將涉及國產(chǎn)EDA與架構、先進IC制造、汽車半導體、集成電路裝備、材料與零部件行業(yè)趨勢發(fā)展與集成電路產(chǎn)業(yè)投融資等不同領域。

大會博覽會部分涵蓋集成電路設計、制造、裝備、材料、零部件、制造系統(tǒng)、廠務、封測、終端、產(chǎn)學研、聯(lián)盟等各個領域，有超過200家國內(nèi)外知名企業(yè)將全面展示最新成果及應用。

北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管委會陳小男副主任在發(fā)布會上指出，北京亦莊此前已連續(xù)五次舉辦北京微電子國際研討會，如此受青睞的背后，是其扎實的產(chǎn)業(yè)基礎和濃厚的產(chǎn)業(yè)發(fā)展氛圍。據(jù)不完全統(tǒng)計，北京亦莊現(xiàn)有集成電路企業(yè)約50家，已形成集設計、制造、封測、裝備、零部件及材料企業(yè)在內(nèi)的完備產(chǎn)業(yè)鏈。一批代表企業(yè)及研究機構承接了系列國家重大科技專項任務，在關鍵裝備及材料、先進工藝的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得一批代表國家最高水平的成果，也確立了北京在全國集成電路產(chǎn)業(yè)布局中的領先地位。數(shù)據(jù)顯示，2018年亦莊實現(xiàn)工業(yè)產(chǎn)值3841億元，其中以集成電路為代表的新一代信息技術產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)值851.7億元，亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占北京市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的一半?；谌ツ瓿晒εe辦大會的經(jīng)驗，相信2019北京微電子國際研討會暨ICWORLD大會將成為更加國際化、多元化、專業(yè)化的盛會。

在此次新聞發(fā)布會上，北京市經(jīng)濟和信息化局姜廣智副巡視員對本次大會進行了詳細解讀，號召大家為北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展獻計獻策，將近年北京集成電路產(chǎn)業(yè)領域的顯著成績、獨特優(yōu)勢、強大吸引力進行集中展示并傳播，在進一步提升北京市集成電路產(chǎn)業(yè)的吸引力與國際影響力的同時，全力將大會打造成為中國首屈一指的行業(yè)盛會。