SMT貼裝工藝有錫膏印刷、電子原件貼裝、回流焊接三種主要工藝,下面由和田古德小編給大家講解下什么是回流焊接,又為什么被稱為回流焊接。 

一、什么是回流焊接 

回流焊主要是用來焊接已經(jīng)貼裝好元件的線路板,回流焊的工作原理是依靠加熱把錫膏融化使貼片元件與線路板焊盤融合焊接在一起,然后再通過回流焊的冷卻將錫膏冷卻把元件和焊盤固化在一起。因此回流焊設(shè)備一般安裝在貼片機(jī)后面,回流焊設(shè)備是PCB板上的零部件焊接完成的一種機(jī)器,是目前非常普遍的一種應(yīng)用,基本上大多數(shù)電子廠都會(huì)用到。 

二、為什么叫回流焊 

由于錫膏是由金屬錫粉,助焊劑等一些化學(xué)物品混合,其中的錫可以說是以很小的錫珠單獨(dú)存在的,當(dāng)經(jīng)過回流焊設(shè)備后,錫膏經(jīng)過幾個(gè)溫區(qū)不同的溫度后,在大于217攝氏度時(shí),那些小的錫珠就會(huì)融化,經(jīng)過助焊劑等物品的催化,使無數(shù)的小顆粒融為了一體,使那些小的顆粒重新回到了流動(dòng)的液體狀態(tài),這個(gè)過程就是人們常說的回流,回流的意思就是錫粉由以前的固態(tài)重新回到液態(tài),然后再由冷卻區(qū)又重新回到固態(tài)的過程。 

三、回流焊方法介紹 

不同的回流焊具有不同的優(yōu)勢,工藝流程當(dāng)然也有所不同。 

1、紅外回流焊:輻射傳導(dǎo)熱效率高,溫度陡度大,易控制溫度曲線,雙面焊時(shí)PCB上下溫度易控制。有陰影效應(yīng),溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞; 

2、熱風(fēng)回流焊:對流傳導(dǎo) 溫度均勻、焊接質(zhì)量好。 溫度梯度不易控制; 

3、強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊:紅外熱風(fēng)混合加熱 結(jié)合紅外和熱風(fēng)爐的優(yōu)點(diǎn),在產(chǎn)品焊接時(shí),可得到優(yōu)良的焊接效果,強(qiáng)制熱風(fēng)回流焊,根據(jù)其生產(chǎn)能力又分為兩種: 

1)溫區(qū)式設(shè)備:適合大批量生產(chǎn)PCB板放置在走帶上,要順序經(jīng)過若干固定溫區(qū),溫區(qū)過少會(huì)存在溫度跳變現(xiàn)象,不適合高密度組裝板的焊接,而且體積龐大,耗電高。 

2)溫區(qū)小型臺式設(shè)備:中小批量生產(chǎn)快速研發(fā)在個(gè)固定空間內(nèi),溫度按設(shè)定條件隨時(shí)間變化,操作簡單,可以對有缺陷的表貼元件(特別是大元件)進(jìn)行返修,此設(shè)備一般不適合大批量生產(chǎn)。 

四、回流焊的特點(diǎn) 

由于回流焊工藝有“再流動(dòng)”及“自定位效應(yīng)”的特點(diǎn),使回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松,比較容易實(shí)現(xiàn)焊接的高度自動(dòng)化與高速度。同時(shí)也因?yàn)樵倭鲃?dòng)及自定位效應(yīng)的特點(diǎn),回流焊工藝對焊盤設(shè)計(jì)、元器件標(biāo)準(zhǔn)化、元器件端頭與印制板質(zhì)量、焊料質(zhì)量以及工藝參數(shù)的設(shè)置有更嚴(yán)格的要求。 

回流焊的清洗功能是利用物理作用、化學(xué)反應(yīng)去除被清洗物表面的污染物、雜質(zhì)的過程。論是采用溶劑清洗或水清洗,都要經(jīng)過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等,并通過施加不同方式的機(jī)械力將污物從組裝板表面剝離下來,然后漂洗或沖洗干凈,后吹干、烘干或自然干燥。 

回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序,合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷,影響產(chǎn)品質(zhì)量。 

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