SMT貼片加工紅膠和純錫膏工藝選擇

如果產(chǎn)品上沒有傳統(tǒng)的插件元件,會(huì)采用錫膏工藝(包括單面、雙面或多層板)。

如果有傳統(tǒng)元件的單面板,焊面會(huì)采用紅膠工藝。一面有傳統(tǒng)元件的雙面板,另一面會(huì)采用錫膏工藝,另一面會(huì)采用紅膠工藝。

紅膠工藝必須通過波焊工藝完成零件與PCB的焊接,工藝稍長(zhǎng),增加了人力和制造成本。

錫膏工藝通過回流焊接完成焊接,工藝相對(duì)較短,節(jié)省人力和成本,產(chǎn)品生產(chǎn)周期短,提高了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

錫膏鋼網(wǎng)VS紅膠鋼網(wǎng)

其一:開口位置不同,錫膏鋼網(wǎng)開口直接按貼片焊盤位置1:1開孔,方便焊膏直接漏在PCB焊盤上,方便焊接!紅膠鋼網(wǎng)比較特殊。它的功能是刷膠水,粘貼設(shè)備方便焊接,所以開孔是在設(shè)備焊盤之間打開的。因此,如果鋼網(wǎng)的用途錯(cuò)了,就不能返工,只能報(bào)廢。

錫膏鋼網(wǎng):焊盤上開孔;紅膠鋼網(wǎng):焊盤間開孔。

其二:錫膏鋼網(wǎng)和紅膠鋼網(wǎng)是根據(jù)不同的PCB裝置貼片加工工藝決定的!一般PCB同一側(cè)貼片裝置少,插件裝置多的情況下,紅膠鋼網(wǎng)的使用會(huì)增加。

盡管這兩種工藝各有其特點(diǎn)和優(yōu)劣之處,但制造商仍需要根據(jù)具體的需求選擇最適合自己的工藝。如果您需要更高的電路板可靠性和精度,那么紅膠工藝可能更適合您的需求。相反,如果您需要更高的生產(chǎn)效率和快速生產(chǎn)電路板,那么純錫膏工藝可能會(huì)更適合于您的產(chǎn)品。部分內(nèi)容來自網(wǎng)絡(luò),如有不同見解歡迎評(píng)論區(qū)探討,若有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除!